CEI/IEC 60749-19 dispositivos de semiconductores : métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19, Resistencia de la pastilla al cizallamiento
| Título | CEI/IEC 60749-19 ;dispositivos de semiconductores : métodos de ensayo mecánicos y climáticos. Parte 19, Resistencia de la pastilla al cizallamiento ; |
| Lugar de publicación | Madrid |
| Editorial | AENOR |
| Fecha de publicación | [2004] |
| Descripción física o extensión | 7 p. |
| Otras características físicas | il. |
| Dimensiones | 30 cm |
| Depósito Legal | M 1328-2004 |
| Participante | |
| Tipo de material | [Texto impreso] : |
| Nota |
"Norma internacional" "Versión en español" |
| Nota | En hojas sueltas |
Ejemplares disponibles 
| Signatura | 9/257379 |
| Localización | Salón General |
| Sede | Sede de Recoletos |
| Signatura | DL/1326179 |
| Localización | Ejemplar de conservación |
| Sede | Sede de Alcalá |
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Tipo
Libro
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