CEI/IEC 60191-6-10 normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-10, Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos de semiconductores de montaje en superficie : dimensiones de los paquetes P-VSON
| Título | CEI/IEC 60191-6-10 ;normalización mecánica de dispositivos de semiconductores. Parte 6-10, Reglas generales para la preparación de los diseños de los paquetes de dispositivos de semiconductores de montaje en superficie : dimensiones de los paquetes P-VSON ; |
| Lugar de publicación | Madrid |
| Editorial | AENOR |
| Fecha de publicación | [2004] |
| Descripción física o extensión | 13 p. |
| Otras características físicas | il. |
| Dimensiones | 30 cm |
| Depósito Legal | M 27311-2004 |
| Participante | |
| Tipo de material | [Texto impreso] : |
| Nota |
"Norma internacional" "Versión en español" |
| Nota | En hojas sueltas |
Ejemplares disponibles 
| Signatura | DL/1326185 |
| Localización | Ejemplar de conservación |
| Sede | Sede de Alcalá |
| Signatura | 9/258463 |
| Localización | Salón General |
| Sede | Sede de Recoletos |
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Tipo
Libro
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