CEI/IEC 60068-2-69 ensayos ambientales. Parte 2-69, Ensayos : ensayo Te: ensayo de soldabilidad de componentes electrónicos para los dispositivos de montaje en superficie (SMD) por el método de equilibrado humectante
| Título | CEI/IEC 60068-2-69 ;ensayos ambientales. ; |
| Lugar de publicación | Madrid |
| Editorial | AENOR |
| Fecha de publicación | [2008] |
| Descripción física o extensión | 27 p. |
| Dimensiones | 30 cm |
| Depósito Legal | M 928-2008 |
| Participante | |
| Tipo de material | [Texto impreso] : |
| Nota |
"Versión en español" "Norma internacional" |
| Nota | En hojas sueltas |
| Título dependiente | Ensayos : ensayo Te: ensayo de soldabilidad de componentes electrónicos para los dispositivos de montaje en superficie (SMD) por el método de equilibrado humectante |
| Título dependiente | Parte 2-69, |
Ejemplares disponibles 
| Signatura | 12/597006 |
| Localización | Salón General-Petición anticipada |
| Sede | Sede de Alcalá |
| Signatura | DL/1709787 |
| Localización | Ejemplar de conservación |
| Sede | Sede de Alcalá |
Tipo
Libro
Temas
Electrotecnia--Normas
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